CIS線掃描模組介紹 | 空間精簡、高穩定性的光學掃描解決方案

什麼是CIS模組?
CIS(Contact Image Sensor)為一種線掃描成像模組,內建感應器、光源與鏡頭,能夠在有限空間內快速取得高品質影像。由於其結構緊湊、無需額外鏡頭或長光學路徑,因此特別適用於設備內部空間有限、需要安裝簡便的自動化光學檢測應用。



CIS vs 傳統Line Scan相機差異比較

項目 CIS線掃描模組 傳統Line Scan相機(CCD+鏡頭)
📐 光學距離 短(約12~27mm) 長(300~1000mm)
🔬 景深 (DOF) 較淺(0.1~0.5mm) 較深(>4mm)
📦 結構設計 模組化整合,體積小 分離式設計,需搭配鏡頭與光源
🔧 對位調整 幾乎免調整 需光學與角度精密對位
🖼 影像失真 極小,幾乎無變形 鏡頭畸變可能導致圖像扭曲
💡 光源整合 內建光源,亮度穩定 外部光源,需額外設置與校正
⚙️ 安裝難易度 安裝簡單快速 安裝空間大,調整繁瑣


傳統Line Camera系統CIS系統在影像幾何失真的差異




傳統LineScan相機與CIS在光學路徑和景深的差異




應用原理
CIS透過內建的線性感應IC、均勻光源、與Rod Lens陣列,近距離掃描物件表面,實現一線成像。在物件輸送過程中,CIS模組可快速擷取影像資訊並進行數位輸出,整合至後端檢測系統或影像處理流程。

應用場景
♦ 印刷品與標籤表面檢查
♦ 薄膜、塑膠、金屬材料檢測
♦ 鋰電池封裝與對位掃描
♦ 晶圓、光罩、PCB表面檢查
♦ 紙張與紡織品瑕疵辨識

為什麼選擇CIS?
省空間設計:高度整合、模組化,適合安裝在狹小空間。
影像精度高:無鏡頭畸變,影像邊緣清晰。
簡化系統整合:內建光源與感測器,縮短開發週期。
性價比高:相比高階鏡頭與相機系統,成本更具競爭力。

應用案例:
Auto check BGA printing shift 錫球檢測/BGA 錫球印刷偏移自動檢測



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