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透過高精度CIS（Contact Image Sensor）線掃光學模組，本系統實現自動化檢測BGA封裝中的**錫球印刷偏移（Printing Shift）與錫球位置偏移（Ball Shift）**問題。相較傳統AOI方案，CIS模組具備：
♦ 全幅掃描無畸變、解析度高達1200dpi以上
♦ 適用於大尺寸或多列BGA封裝掃描
♦ 結合AI演算法自動判別偏移值、超出規格即警示

適用於晶圓級封裝、BGA reballing、模組封裝等製程的品質控管關卡，有效提升生產品質穩定度與良率。