半導體業
確保處理成果毫無缺陷，並依照設計完成裝配
在晶圓的整個半導體處理流程中會進行無數的檢測和量測步驟，以確保半導體毫無缺陷，並依照設計完成裝配。從監視晶錠成形時的直徑，到晶圓平邊探測，或在引線接合前檢測晶粒引線架構，在進行所有處理階段時搭配使用深度學習，至關重要。
半導體業
在晶圓的整個半導體處理流程中會進行無數的檢測和量測步驟，以確保半導體毫無缺陷，並依照設計完成裝配。從監視晶錠成形時的直徑，到晶圓平邊探測，或在引線接合前檢測晶粒引線架構，在進行所有處理階段時搭配使用深度學習，至關重要。
詳細資訊
AI深度學習適合應用在，複雜背景下無規則異常檢查，畸變形狀的物體，變形字體的OCR等。它以類似人類的方法，即學習和應用，而且相比人工檢測員，能夠提高測試的一致性和可重複性。 半導體封裝製程中我們可以提供以下的服務：
1、Die Bond Defect Inspection
2、Wire Bond Defect Inspection
3、Molding Defect Inspection
4、Laser Marking Defect Inspection
5、Bumping Defect Inspection
6、Die Saw Defect Inspection
7、Trim Form Defect Inspection
8、Wafer Defect Inspection
9、Wafer OCR Read
