晶圓載體 FOUP 檢測解決方案:Autonics BS5-P1ML 按鈕型光電感測器實現 FOUP 檢測精確度可替代OMRON EE-SA801

此按鈕型光電感測器主要應用於檢測晶圓載體(FOUP匣)的存在,遵循半導體FOUP匣的規格,不受到底面材質/顏色/ 反射率的影響,確保 FOUP 已準確放置於定位處。在半導體製程中,精確的載體檢測有助於提升生產效率和準確性,避免錯誤操作。

※ BS5-P1ML 感測器可以在半導體生產環境中替代 OMRON EE-SA801(已停產),並確保生產過程的順暢與高效運行。

Autonics BS5-P 按壓開關型規格書

OMRON EE-SA701/801 按壓開關型規格書

主要功能:
• 無論物體,顏色或目標物體的反射率為何,按鈕開關操作可確保準確偵測
• 透過按鈕操作的光學檢測(發光器/收光器)保證500萬次操作的機械壽命週期
• 3個側面共有4個紅色LED動作指示燈(側面:2,頂部:2)可提高動作狀態的可視性
• 具有不銹鋼安裝支架可提高產品耐用性
• 針對半導體晶圓外殼(FOUP,FOSB等)的傳輸檢測進行了最佳化

500萬次操作的機械壽命週期
透過按鈕操作進行的發光器/收光器光學偵測可確保500萬次動作的機械壽命週期,而與目標物件的材料,顏色或反射率無關。


3側LED動作指示燈
3個側面共有4個紅色LED動作指示燈(側面:2,頂部:2),可更清楚地查看動作狀態。



M3鋼製安裝支架
不銹鋼(M3)安裝支架提高產品耐用性。


BS5-P 在半導體應用
按鈕型光電感測器用於檢測半導體晶圓載體(FOUP)的存在。






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