【邦納小學堂🎓】感測器選用|偵測晶圓有無的三種技術

利用感測器偵測半導體晶圓的有無時,其反光透明的特性、製程中的高真空環境都相當具有挑戰性。本文將介紹三種可應於真空腔體中偵測晶圓的三種技術: 

一、可穿透真空視窗 (Vacuum Viewport) 的雙模式雷射測距感測器 
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這種雷射感測器不僅能偵測物體距離的變化、存在有無,還能在穩定的背景條件下偵測光的強度變化,因此相當適合用於偵測透明或亮面反光物。 
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為了實現這一功能,必須先記錄其距離和光強度作為參考門檻值。當透明或亮面反光晶圓進入雷射光束的感測範圍時,來自背景條件的距離和光強度會發生變化,從而進行偵測。 
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二、可穿透真空視窗 (Vacuum Viewport) 的透明物檢測光電感測器 
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同軸光學設計的反射片型光電感測器。具透明物體偵測功能的發射/接收光線沿單一狹窄同軸光線而行,能顯著降低來自外部其他散射光的錯誤檢出風險,從而優化透明晶圓的偵測。 
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此外,此單一同軸窄光束的特性使其可透過小孔偵測,適用於真空腔體的應用。 
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三、真空腔體專用光纖 
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在光纖的方案中,光纖放大器安裝在真空腔體外部,真空級玻璃光纖管的特殊功能,將光纖光線引入腔體內部。 光纖將光線照向真空級反射片,偵測在光纖管和反射片之間通過的玻璃基板和亮面反光晶圓。 

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